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分析COB封装LED显示屏的优劣及发展难点

2021-09-27

    COB工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。LED发光二极管简称为LED是指由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。

分析COB封装LED显示屏的优劣及发展难点

    一、COB的理论优势

1.技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装。

2.产品特性上:超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

3.工程安装:从应用端看,COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

4.设计研发:没有了单个灯体的直径,理论上可以做到更加微小。


    二、目前COB在行业积累和工艺细节有待提升,也面对一些技术难题。

1.现有的COB封装,仍旧采用正装芯片,需要固晶、焊线工艺,因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

2.其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

3.封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等。

4.制造成本:由于不良率高,造成制造成本远超SMD小间距。


    散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。


    耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬,耐撞耐磨;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。


    三、当前COB的技术难题

板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。如图所示,为一种COB集成封装LED显示模块,正面为LED灯模组构成像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏

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